未来6个月，反复做就行了|||一、光芯片“三杰”
源杰科技、长光华芯、仕佳光子
（补：光迅科技在光芯片领域布局较深，华工科技也有自研能力）
二、光模块/CPO“三皇”
中际旭创、新易盛、天孚通信
（补：光迅科技、华工科技、联特科技也是核心供应商）
三、光纤光缆“三巨头”
长飞光纤、亨通光电、中天科技
（补：烽火通信是老牌劲旅，永鼎g份也占一席）
四、存储模组“四小龙”
江波龙、佰维存储，德明利、香农芯创
五、AI服务器“三强”
工业富联、浪潮信息、中科曙光
（补：拓维信息（华为系）、紫光g份（新华三）、高新发展（昇腾）同样重要）
六、先进封装“四小龙”
长电科技、通富微电、华天科技、深科技
七、半导体设备“五虎”
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海
（补：芯源微（涂胶显影）、中科飞测（检测）、精测电子（检测）、至纯科技（清洗））
八、半导体材料“四杰”
安集科技、鼎龙股份、雅克科技、有研新材
（补充：沪硅产业（大硅片）、立昂微（硅片）、彤程新材（光刻胶）、江丰电子（靶材）、南大光电（前驱体））
九、功率半导体“三雄”
斯达半导、士兰微、华润微
（补：时代电气（高压IGBT）、新洁能（MOSFET）、扬杰科技（二极管）、东微半导）
十、Chiplet概念“四杰”
芯原股份、通富微电、长电科技、华天科技
（补：润欣科技在奇异摩尔项目中涉及Chiplet，甬矽电子积极布局）
十一、HBM概念“三强”
香农芯创、雅克科技、深科技
（补：华海诚科（GMC材料）、联瑞新材（硅微粉）、太极实业（封测）、飞凯材料）
十二、PCB“三巨头”（按营收）
鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技
十三、PCB“四小龙”（按通信/服务器特色）
沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子
（补：崇达技术、奥士康也颇具规模）
十四、PCB材料“三杰”
生益科技、南亚新材、华正新材
（补：宏昌电子（环氧树脂）、宝鼎科技（电子铜箔））
十五、AI应用“九大金刚”
科大讯飞、三六零、昆仑万维、万兴科技、拓尔思、汤姆猫、中文在线、视觉中国、蓝色光标
（补：金山办公（办公）、汉王科技（笔交互）、云从科技（视觉））
十六、商业航天“五虎”（侧重研制/总装）
中国卫星、中国卫通、航天电子、航天动力、航天科技
（补：航天发展（电子对抗）、中兵红箭）
十七、商业航天“四小龙”（侧重配套/核心部件）
天银机电、上海瀚讯、铖昌科技、臻镭科技

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