昨天小米股东大会，再次确认今年会推出搭载自研芯片，自研os，自研大模型大会师的终端产品。

过去手机以app为主，这款产品会以agent核心。

小米做芯片是选择从最高难度的手机soc为切入点，再往下扩展。

未来会有更多搭载其他自研芯片的产品。