李斌在高通峰会上谈到了希望能与高通深度推进的三件事情，我觉得也挺能反映近段时间主机厂在基础能力上的共同需求。

第一，是推进全车算力的跨域协同，毕竟现在车上的芯片越来越多，更重要的是越来越贵，万一闲置那对于车企和车主其实都是投资闲置，都希望它们被尽可能多地用起来。

第二，推进软硬件解耦，说的更直白一点，就是硬件不升级了，软件也得能维护 10 年以上，高通的优势在于兼容性和开发工具的长效支持，而且确实性能冗余多。

第三，发展 Agent 生态，高通也说了今年是智能体之年，我觉得是车从智障变智能的最后一战吧。