全线告急，HVLP算力铜箔核心概念股名单

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2026年6月14日，券商点评：HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。

目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。

此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备(交期长达18-24个月)、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证，产能扩张壁垒极高，我们预计供需紧张将进一步持续。

HVLP算力铜箔核心概念股

隆扬电子：苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商；HVLP-5送样中(磁控减射工艺)，聚焦高频服务器场景

德福科技：锂电铜箔市占率国内前二；HVLP3-4及载体铜箔正在测试中，RTF-3和HVLP1-2已批量供货

逸豪新材：HVLP已进入客户验证阶段，现有工艺满足HVLP3性能指标，尚未批量供货；RTF已小批量供货

方邦股份：电磁屏蔽膜市占率全球居前且为全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，自研的超薄铜箔达到世界先进水平；HVLP铜箔处于客户测试阶段

宝鼎科技：子公司金宝电子推进HVLP2级别以上高端铜箔和M7系列覆铜板批量生产

海亮股份：国内铜加工业务巨匠；公司已成功突破HVLP2、3代等技术壁垒，在RTF、HVLP等高端标箔领域取得突破性进展

洁美科技：电子元器件封装载带产品具有较高的市占率，国内唯一具备全系列电子封装材料配套生产能力的企业；柔震科技的HVLP铜箔进入对韩国斗山的送样阶段

泰金新能：公司阴极辊国内市占率达45%，位居第一；表面处理机国内市占率排名第一

东威科技：公司的双边夹设备可用于制备HVLP铜箔，目前已接到客户订单

中一科技：HVLP已实现批量销售；RTF已向生益、南亚等供应链逐步导入

远东股份：电缆行业龙头，风力发电用电缆、高导电率铝绞线国家级制造业单项冠军，向全球顶尖人工智能芯片公司供货高速铜缆等产品；全力推进HVLP等高速PCB铜箔等核心产品的研发迭代与规模化生产

洪田股份：国内电解铜箔设备龙头供应商；生箔机领域全球市占率超过50%，阴极辊市占率约30%，表面处理机国内出货位居前列

嘉元科技：主营锂电铜箔，主要供货宁德时代等公司，高端锂电铜箔市占率达50%；HVLP处于客户验证阶段

铜冠铜箔：HVLP5已突破关键指标，HVLP4已通过认证，HVLP 1-4代全系列可量产；PCB铜箔产能5.5万吨/年，其中HVLP3及以上产能0.2万吨/年

诺德股份：全球锂电铜箔领域领军企业，多次业内首发多款新产品如3微米极薄铜箔、耐高温双面镀镍铜箔等；HVLP3-4处于客户测试阶段，HVLP1-2公司预计26H2客户会下发尝试性订单

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