细挖半导体还没炒作的两大细分方向
1、晶源前端传输设备EFEM
代表标的：机器人、京仪装备、大族激光、北方华创
2、封装材料PSPi
代表标的：鼎龙股份、强力新材、国风新材、阳谷华泰 ​