AI服务器的发展，让GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片的合计耗硅量，是之前的3.8倍，而在2028年之前，全球硅片产能仍处于温和释放周期当中！

半导体硅片目前正处于一个需求旺盛，产能却略显不足的状态中，尤其是8～12英寸大尺寸硅片。手机芯片、汽车芯片、服务器芯片，所有集成电路的起点，全是从一片硅片开始。它是半导体的地基，没有它，再先进的制程、再牛的GPU，全是空中楼阁。

2026年第二季度硅片涨价已经如期落地。更关键的是，下半年国内外还会继续涨。这不是小打小闹的波动，而是一个上行周期的正式启动。

我首创一个概念“后半导体”时代，从半导体硬件作为路径开始挖掘半导体上游材料去寻找低估的公司。

比如，中环……