昨晚问我玻璃基板的人很多，所以我把这部分放在前面。
首先，要区别消费电子级的玻璃基板和AI场景下的“玻璃基封装载板”，这两个完全不是一个东西，后者单位面积通孔更多，叠层更多，整片尺寸更大。“更多洞、更多层、更大片”这三个点是对产品性能的基础判断，就类似电池的能量密度、叠层模式和pack总质量。或者参照电池理解，单一从化学或者从物理角度，是很难解决电池问题的，要从物理化学，或者化学物理的角度去搞。现在玻璃基板也是一样的，他是玻璃工艺和半导体工艺的结合，是玻璃的半导体化，所以你看台积电要找一家玻璃的公司，一家半导体的公司来合力做这个事情。康宁之前拿了玻璃核心层，去找了很多半导体公司来做后续加工，无一例外都失败，就是后者不懂玻璃。但我们国内就不用了，有懂大规模工艺的企业，既会玻璃也会半导体。
所以，以上可以进一步概括为：要懂玻璃又懂半导体才能做出“更多洞、更多层、更大片”的玻璃基封装载板。
而现在炒的，很多只是拿一片玻璃稀稀疏疏打几个眼给你，就叫玻璃基板。也不管后面的ABF压合，不管RDL有多少层，不管金属化和切割工艺。建议买方还是认真研究研究。缺乏实调，等27年真开始交货时，手里拿的会A杀。
至于说这里面有很多材料要替代，那是早晚的事，尤其是对标味之素的这种，不只在玻璃基板上，其他领域也要替代。设备方向的国产化相对容易一点，但这良率第一的试验线关系不大，是量产阶段的事情。

指数在4100关口震荡震荡问题不大，成交量在，注意结构做交易就好了。外盘也一样，这里要计提一下日元加息的影响，然后等等沃什的口风。有些最近几天涨太快的，也看到了监管的身影，所以整体还是控制一下节奏的好。陆家嘴论坛马上也开了，看看主管领导们有什么新口风没有，总是有很多卖方没事要把这种事件和涨跌分析挂在一起，非常不理解，做策略的真的没事可做了吗？

科技向还在继续向紧缺度集中，同时中报交易的预期也起来了。等端午节后看市场有没有新亮点，来分散这种交易的注意力。科技每个阶段都会有加速几种的状态，这大多不是科技资金本身搞出来的，更多是域外资金理解比较滞后，然后追成了逼空。有些则是外资买入导致的。能让这种抱团模式松懈的，不是去直接打压超涨科技股，越打压抱团越厉害。更多是让科技买方卖方去找新分支和方向，老的也自然就回调了。想驱赶资金去非科技的超跌板块，比较难，就比如说，你现在把房地产拉三个板，我宁可空仓都不会去房地产的，因为去了就是接盘。全球都如此，硅基吞噬碳基，理解这一点不难。

大概就聊这些，错别字不改了。