【#算苗科技3DTokenPU芯片正式流片#：3D 混合堆叠架构，全流程国产化】该芯片采用 3D 混合堆叠架构，通过多层晶圆垂直堆叠缩短存储与计算单元的数据传输路径，搭载 16TB/s 带宽，面向大模型线上推理场景优化。
IT之家
【#算苗科技3DTokenPU芯片正式流片#：3D 混合堆叠架构，全流程国产化】该芯片采用 3D 混合堆叠架构，通过多层晶圆垂直堆叠缩短存储与计算单元的数据传输路径，搭载 16TB/s 带宽，面向大模型线上推理场景优化。