算苗科技首款3D堆叠AI芯片A4E完成流片，国内首个自研HBM类架构算力芯片落地。
采用TSV垂直堆叠技术，带宽16TB/s，对标并超越三星HBM4，专为大模型推理优化，头部大模型厂商深度协同研发，国产算力再补关键短板。
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