1、陈立武明确提出，目标是5-10年内为股东实现10倍回报。他过去14个月已为股东创造约6倍回报，但强调“这只是开始”。他预计到2030-2032年，外界才能真正看到英特尔的潜力。

2、AI需求增长面临几个瓶颈：一是电力限制，一些国家根本没有足够的电力；二是氦气的影响，很多人没有意识到氦气对半导体行业的影响相当显著；三是存储器短缺，这是现在最紧迫的问题

3、技术路线重构：面对传统工艺节点微缩接近物理极限的挑战，陈立武正系统性转向先进封装和新材料领域：
1）主推EMIB先进封装技术，并在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造项目。
2）投资玻璃基板公司（3DGS），看好玻璃的散热与绝缘性能。
3）投资人工合成钻石晶圆公司，钻石作为隔热材料潜力巨大。
4）布局GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、InP（磷化铟）等新材料领域。

4、AI带来的新机遇：智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升。数据中心CPU与GPU的配比已从过去的1:8降至1:4甚至更低。CPU在强化学习和智能体协调调度上表现更优。陈立武认为AI将深刻重塑半导体行业，远超互联网影响，并延伸至边缘计算、物理AI等领域。

5、代工业务定位：坚持发展晶圆代工业务，核心逻辑是美国本土先进制造的战略价值（供应链安全，不能过度集中）。代工本质是“信任的生意”，重点抓良率、缺陷密度、周期时间。与台积电是合作伙伴而非单纯竞争对手。预计2030-2032年代工业务的真正潜力才会显现。