两大核心事件：
1、英伟达砍单Rubin芯片25%，产能给Blackwell；
2、海力士放缓HBM4，转产DRAM。
归根到底是HBM4太难了，至今都没有稳定达标量产。现阶段封装良率不到60%，堆10颗废一半，达不到盈亏线，生产就亏损。
现在生产DRAM利润率比HBM4高，那为啥还要生产。海力士也不傻。
现在AI一个很大的风险就是技术发展跟不上市场预期。市场对于技术研发的难度低估了，认为芯片迭代升级很丝滑，实际上很有可能遇到重大挫折。过去英伟达的芯片也不是100%成功，AMD的芯片流片失败的案例也不少，多次流片拿回来改的更是数不胜数。
这些事件都会对供应链产生比较大的扰动。