半导体设备大爆发！锁定1070亿订单，业绩直接吃到2028年
​​6月24日消息，国内三大半导体设备龙头当前未交付订单总额突破1070亿元，产品交付排期已经延续至2027至2028年，长期业绩确定性大幅拉满。
长川科技率先披露半年报预告，上半年净利润9亿—10亿元，同比增幅110.76%至134.18%，高景气度已经落地到财报利润。
​​机构纷纷上调行业预期：
SEMI把2026年全球前道半导体设备市场规模，从1316亿美元上调至1522亿美元，行业增速上调至23.5%，一季度设备出货量创下单季历史新高。
摩根士丹利上调存储资本开支，2026年DRAM设备投入上调至486亿美元，2027年进一步上调到625亿美元，存储扩产带动设备需求持续暴涨。
​​核心受益企业
​​1. 北方华创
全平台型设备龙头，覆盖前道超八成工序，刻蚀、沉积、炉管多条产品线全面发力，在手订单超过650亿元，长期绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储。
2. 中微公司
刻蚀设备龙头，国产化率达到31%，CCP刻蚀达到国际水准，5nm工艺持续实现技术突破，晶圆厂扩产核心供货商。
3. 拓荆科技
薄膜沉积设备龙头，PECVD与ALD设备技术领先，国产化率27%，充分承接存储大厂扩产订单。
4. 盛美上海
单片清洗设备龙头，国产化率接近50%，技术路线具备差异化竞争优势，持续进入各大晶圆制造产线。
5. 华海清科
CMP抛光设备龙头，国产化率40%，12英寸设备已经成熟稳定，深度对接中芯国际、长鑫存储。
6. 芯源微
涂胶显影设备龙头，当前国产化率10%，前道设备批量进入头部晶圆厂，国产替代空间巨大。
7. 长川科技
后道测试设备龙头，业绩大幅预增，订单排到2028年，SoC测试机实现关键技术突破。
8. 华峰测控
功率半导体与模拟芯片测试设备龙头，在国内功率器件测试领域稳居行业前列。