6.25 全球科技热点

一、资本市场重磅主线（今日核心）

1. 美光发布2026财年Q3财报
营收同比暴涨278%，HBM存储营收占比突破47%；但管理层预警2027年下半年或出现新增产能集中释放，存储涨价周期存在见顶风险。财报发布后股价冲高回落，盘中振幅超9%。

2. 英伟达2026年度股东大会召开
黄仁勋确认 Vera Rubin 新一代AI芯片三季度大规模交付；坦言HBM供货缺口至少延续至2027年中旬；同步披露全球智算客户订单储备超3200亿美元。

3. SpaceX债券发行落地
250亿美元长期债券获3.6倍超额认购；资金主要用于星舰迭代、二代星链与太空算力卫星生产线扩建，今日股价小幅收涨，结束此前连续下跌。

二、产业会议集中开展

1. 2026夏季达沃斯（大连）收官
论坛发布《全球AI普惠发展倡议》，呼吁降低中小企业算力使用门槛；追觅、银河通用现场演示家用级人形机器人，类脑具身智能成为重点议题。

2. CSPSD 2026上海功率半导体会议今日开幕
聚焦SiC/GaN车规芯片、国产外延片、高压驱动方案；天津晶坤碳化硅项目今日同步开工，完善京津冀第三代半导体产业链。

3. MWC上海持续开展
荣耀人形机器人、6G空天地手机直连方案亮相；运营商公布2027年6G商用试点时间表。

三、AI算力与国产超算后续

1. ISC2026全球超算榜单后续解读
国产「灵晟」登顶TOP500，整机全部搭载昇腾910C；工信部宣布开放该超算部分算力面向国内科研、大模型企业预约使用。

2. 全国一体化算力互联互通试点扩容
七大算力枢纽打通调度接口，闲置云端算力统一竞价流通，显著降低中小AI企业训练成本。

四、商业航天

1. SpaceX签下63亿美元长期算力合约
Reflection AI租用星上与地面GB300集群，合约周期至2029年；市场再度热议太空算力商业化可行性。

2. 国内千帆星座一期组网提速
多地卫星发射订单集中招标，玉龙810星载AI芯片完成第三轮在轨验证，卫星可独立完成图像识别、数据压缩。

五、半导体产业链动态

1. 台积电上调CoWoS先进封装资本开支
全年投入提升至128亿美元，年底月产能目标8万片；玻璃基板路线进入客户送样阶段。

2. SK海力士计划纳斯达克发行DR，募资约45万亿韩元
加码HBM4、下一代375层NAND闪存产线，巩固全球高端存储领先份额。

六、前沿硬科技

国内团队在《Science》发布新型二维超导材料，无需极低温即可实现超导特性，有望大幅降低量子计算机、高端传感器制冷成本。