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1、2026年二季度硅片涨价如期落地，行业正式进入上行周期，下半年海内外涨价趋势将延续。未来两年全球硅片将进入供不应求格局，重掺硅片、高端轻掺硅片紧缺确定性最强，国内轻掺硅片将充分受益于海外订单溢出效应。

2、需求旺盛下半导体材料景气或将加速，国产化替代空间广阔。存储厂、晶圆厂扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益于国产替代与需求增长的双重驱动。

3、2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。值得关注的是，重掺硅片下游主要为功率器件，受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行