玻璃桥站上AI风口
随着康宁发布“玻璃桥”技术，市场确认TGV玻璃基板将长期替代传统有机PCB载板。资金从CPO、PCB等传统中游制造大幅撤离，转向玻璃基板这一上游新型材料赛道。它切中了CPO量产最核心的痛点，是光互连从机械组装走向半导体工艺的关键一步。
相关产业链梳理：

1.半导体 TGV 玻璃基
1.玻璃载板 + TGV 加工和上游基材
（1）沃格光电：
TGV 玻璃通孔，光模块玻璃基载板小批量供货中际旭创，送样英伟达、英特尔，8.6 代产线四季度投产。
（2）京东方 A：
国内唯一与康宁签三年战略合作，承接Glass Bridge超薄玻璃晶圆、光波导基材本土化量产；9.93亿布局8英寸TGV封装试验线，兼具UTG超薄玻璃产线改造能力，国内玻璃桥落地核心载体。
（3）凯盛科技：
中建材超薄硼硅玻璃，8 英寸 TGV 基板送样光模块厂商。
（4）美迪凯：
玻璃基板通孔、镀膜加工，TGV 工艺领先。
（5）莱宝高科：
玻璃基板精密加工、金属化布线。
（6）彩虹股份：
高世代无碱玻璃基板龙头，可转产半导体级玻璃基材，国产基板主力。
(7飞凯材料:
康宁全球两大光纤涂覆树脂核心供应商，康宁为第一大海外客户；玻璃桥带动高密度算力光纤扩容，光纤耗材需求同步上行，同时布局玻璃基板封装电子化学品。

2.上游原材料
（1）红星发展 / 金瑞矿业 ：高纯碳酸锶，调节玻璃热膨胀系数，玻璃基板核心粉料。
（2）菲利华 ：高纯石英玻璃原料。
（3）阿石创 ：玻璃基板金属化镀膜靶材，TGV 填铜布线耗材。

3.设备（TGV 钻孔、切割、电镀）
（1）大族数控 、大族激光：玻璃激光打孔设备。
（2）三孚新科：玻璃通孔填铜电镀设备。
（3）三超新材 ：玻璃基板切割金刚石线锯。
（4）联得装备：独家玻璃基TCB热压键合设备，±1μm对位精度，适配玻璃桥晶圆无源贴合工序，绑定长电、通富微电。
（5）帝尔激光：TGV激光微孔钻孔设备，玻璃基板光波导必备加工设备。
（6）德龙激光：可完整覆盖TGV通孔、三维光波导刻写、超薄玻璃切割等玻璃桥全套激光工艺。
（7）海目星：国内少数具备“激光+湿法”TGV全流程自研能力的企业，通孔圆度、深宽比等指标对标国际顶尖水平，为TGV核心设备供应商。

4.玻璃基显示分支（MicroLED）
（1）雷曼光电 ：玻璃基 MicroLED 显示屏
（2）长信科技:TGV玻璃基板工艺落地，多条产线进入试样阶段，承接次级玻璃精密加工订单。
（3）光电股份：子公司新华光超低膨胀微晶玻璃国内唯一量产，热膨胀系数优于康宁商用基板，匹配玻璃桥对热稳定性的核心要求
（本文仅供参考，不作为投资建议）