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26-06-28 16:30 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【15亿元!国内#首个第四代半导体材料全产业链项目签约落户郑州# 】

据河南日报报道,6月26日,郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,标志着行业迈出从技术研发到规模化生产的关键一步,为破解高端材料“卡脖子”难题注入新动力。http://t.cn/AXSupgQq