前沿赛道迎来新进展，
补齐关键短板！国内首个第四代半导体材料基地签约落户郑州
​高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司完成签约，国内首个第四代半导体材料全产业链生产基地正式落户当地。该项目补齐河南超硬材料产业链高端短板，推动区域优势产业向半导体前沿赛道延伸。财联社6月28日消息。
​基地依托全球首条LPPHT微纳米金刚石产线技术。金刚石属于第四代超宽禁带半导体基材，导热与耐压性能突出，适配高频通信、航天电子等高端应用场景。项目将打通从原料研发到规模化量产的完整链条，夯实关键材料国产化根基。
​全球半导体竞争已经进入第四代新材料赛道。本次全产业链项目落地，实现了该前沿材料国内全链条自主布局，也推动中原超硬传统产业转型升级，为国内半导体新材料自主可控再添产业支点。