A股市场复盘及明日操作策略（2026.06.29）

一、周末消息多空梳理

多重利好（产业基本面硬支撑）

1. 存储：苹果拟采购长鑫存储，全球存储紧缺延续至2027年底，存储涨价周期确认；

2. 宏观景气：1-5月工业利润增18.8%，电子行业利润同比大增103.9%；

3. 上游材料：半导体材料开启新一轮涨价潮；

4. 算力出口：武汉华工科技800G/1.6T光模块出口同比暴涨百倍，算力出海逻辑强化；

5. 功率半导体：MOS、IGBT启动阶梯式涨价，业绩向上修复。

短期利空（压制早盘情绪）

1. 美股三大指数、费城半导体大跌，海外芯片股集体杀跌，早盘科技赛道情绪承压；

2. 美伊冲突升温，地缘避险压制风险偏好。

二、大盘技术点位与全天走势预判

1. 关键点位

• 强支撑：3987点（政策+资金双重承接区）

• 多空分界线：4076点，站稳则情绪修复，失守延续弱势震荡

• 短期强压力：4100点，无量很难一次性突破

2. 日内走势判断：先跌后涨
预计周一早盘惯性低开，周一午后至周二上午完成低点探明；4000点附近存在护盘资金承接，指数无深度下跌基础，全天震荡探底回升。

三、总仓位管控核心原则

隔夜外围利空冲击早盘，优先控仓防守，预留现金低吸分歧机会：

1. 没有技术的总仓位控制在5成左右，不重仓、不满仓博弈；

2. 持仓分层：底仓拿主线核心，2~3成现金等待4000附近分批低吸；

3. 规避动作：高位纯题材小票、短期涨幅巨大无业绩标的，冲高减仓兑现浮盈。

四、重点板块操作细分

主线1：半导体材料（中长期最优，分歧低吸核心）

利好逻辑：全行业涨价潮+电子行业利润爆发+国产替代，不受短期美股情绪长期制约；
操作：早盘随板块低开下杀不割肉，4000点附近分批低吸，中线持有，回避短期暴涨纯小票。

主线2：证券+互联网金融（指数对冲品种）

逻辑：指数探底修复阶段，金融权重负责维稳护盘，对冲科技板块波动；
操作：轻仓底仓配置，若指数下探4000点金融逆势走强可小幅加仓，不追高。

主线3：CPO/高速光模块（算力出海逻辑硬，但短期情绪承压）

基本面利好：武汉企业800G以上光模块出口百倍增长，海外算力需求持续；
短期压制：美股科技大跌带来情绪冲击；
操作：区分标的，出口占比高、有海外长单核心标的持有不动；短期爆炒小票冲高减仓，等待充分回调再低吸；此前提示康宁技术仅短线扰动，中线逻辑不变。

主线4：PCB（算力上游耗材，涨价+算力双驱动）

算力服务器、1.6T光模块持续拉动高端载板、PCB需求，产业链量价齐升；
操作：跟随半导体材料同步布局，属于低位上游配套，安全边际更高。

弹性支线：存储芯片、功率半导体（MOS/IGBT）

1. 存储：苹果导入长鑫+紧缺延续至27年底，周期反转逻辑硬，早盘低开是低吸机会；

2. 功率半导体：阶梯涨价落地，车规+AI电源需求支撑，抗跌性较强；
操作：仅做低吸，不追涨，适合短线波段。

五、需要规避的方向

1. 高位无业绩纯算力题材小票，外围波动下资金兑现意愿强；

2. 原油下游制造业，美伊冲突推升油价，压制成本端利润；

3. 无国产替代逻辑、高度依赖海外订单的电子代工标的。

七、关键交易风控纪律

1. 止损：个股跌破5日线且放量走弱，果断减仓；指数有效跌破3987且无量承接，整体降仓防御；

2. 止盈：反弹靠近4100压力位，高位赛道分批兑现浮盈；

3. 不操作：早盘恐慌阶段禁止重仓抄底，等待盘面企稳信号再动手；

4. 中长期不变：国内电子、半导体产业景气逻辑未改变，本次调整属于情绪短期扰动，大跌是主线布局机会。

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