6.29日财经信息总汇：

一、半导体产业链

设备与零部件

全球扩产瓶颈正向上游设备零部件转移，当前短缺最严重的包括：陶瓷结构件、质量流量控制器（MFC）、真空泵、真空阀四大品类。

国内半导体设备市场有望持续超预期，预计两存（存储芯片大厂）今年产能上修至15万片/月，明年有望进一步上调至25万片/月。

材料端

多氟多：半导体级氢氟酸市场价上涨约20%-30%，目前已批量供应台积电、长鑫存储等头部客户。

二、光纤光缆及上游材料

二季度行业业绩表现亮眼。7-8月中国移动、电信将启动集采，预计将进一步挤压供给，657A1光纤价格有望继续上行；北美长协价格亦存在上调预期。

四氯化硅（光纤预制棒关键原料）：多家企业计划扩产，但单条新增产线从建设到调试完成约需1.5-2年，短期内增量有限。

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三、PCB及覆铜板（CCL）

核心材料严重缺货，建滔、生益、南亚等大厂订单满载，交期拉长至2-3个月，已实施限购，供应紧张预计持续至2027年下半年。
PPO树脂供应偏紧，价格上调预期增强。
CCL已开始超涨，预计下周涨幅将达10%以上。

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四、光模块与出口

SpaceX拟收购光模块公司，引发行业关注。

央视财经报道：中国机电产品出口加速，部分企业800G以上光模块出口量同比增长超百倍。

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五、存储芯片
三星电子与SK海力士将于明日公布在韩国的大规模投资计划。

苹果正寻求从中国存储芯片供应商处采购，以多元化其供应链。

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六、MLCC及离型膜
MLCC长单或将确定，涨价幅度可能超预期，预计每季度环比上调25%以上。

高端离型膜作为MLCC生产环节之一，亦开始出现缺货蔓延。

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七、AI大模型

GPT-5.6版本发布，主打更低成本、更高推理能力，性能超预期。

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八、商业航天与核聚变

商业航天：7月将迎来两发可回收型号火箭的重要发射催化。

核聚变：我国在核聚变堆超导磁体研发上取得重大突破。

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