【财通证券-电子行业：封测板块Q2业绩亮眼，2.5D打开全新增长空间】
研究报告内容摘要
　　核心观点

　　封装板块Q2业绩全面超预期，为板块筑牢稳固的基本盘。先进封装是二季度电子板块中，除存储模组外盈利修复最具普遍性的细分方向，行业景气度持续攀升和落地。从已披露的2026年半年度业绩预告来看，国内三大封测龙头Q2单季扣非净利润全部实现同比大幅增长，盈利弹性显著释放。取业绩预告中值测算：2026Q2长电科技扣非净利润约5.60亿元，同比增长约129%；通富微电扣非净利润约5.78亿元，同比增长约83%；华天科技扣非净利润约2.29亿元，同比增长约205%。板块业绩持续修复，行业景气度已从预期验证进入实质兑现阶段。

　　全球龙头开启涨价潮，行业定价中枢稳步上移。2026年7月1日，全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%。本轮涨价核心源于AI驱动下先进封装产能持续紧缺，同时叠加上游原材料、资本开支成本上行。此外，国内封测产业链已同步开启调价模式，行业整体盈利弹性有望持续释放。

　　AI驱动2.5D封装从0到1，国内厂商集体扩产打开空间。AI算力芯片需求持续高增推动2.5D封装实现从0到1的产业突破，先进封装已从配套工艺升级为算力芯片性能提升的核心路径，行业成长空间被彻底打开。国内厂商正密集加码高端产能布局：长电科技2026年资本开支预算约100亿元，6月公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，主攻HBM高带宽内存、Chiplet芯粒集成；甬矽电子拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等高端产品线，卡位多维异构先进封装赛道；通富微电同步加码车载功率芯片、AI算力芯片封测产线，完善车规与服务器芯片封装产能布局，全年资本开支约91亿元。从产业趋势看，2.5D/3D异构集成是当前全球高端先进封装的核心发展方向，有望推动板块估值体系从周期制造向高端成长重构。

　　投资建议：建议关注技术与产能布局领先的核心标的：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份、颀中科技。

　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；先进封装技术突破不及预期风险；半导体行业周期波动风险；供应链与设备供应风险。