日本升级半导体管制|日本|半导体管制|先进晶圆制造|光刻材料|封装设备

陈红兵

26-08-03 09:13 微博认证：安徽美通资产管理有限公司董事长财经观察官知名财经博主微博原创视频博主

日本升级半导体管制，

第一轮是23年7月施行，卡住14nm及以下先进晶圆制造前道工序，如刻蚀、清洗、涂胶显影等；第二轮是25年11月实施，以卡住先进制程光刻材料为主。

第三轮是本月开始，大规模管制先进封装设备，瞄准Chiplet、2.5D/3D堆叠、TSV、HBM配套工艺。#国产替代#

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