英伟达下一代Feynman架构路线：
跳过台积电N2，直接上A16（1.6nm 级）工艺，预计2028下半年量产；
使用用SoIC‑3D芯粒堆叠、CoWoS‑L、CoPoS面板级封装，配套定制HBM、深度绑定GPU侧CPO光互联；
2028年接替Rubin/Rubin Ultra平台。
发布于 广东
盛夏职业投资
英伟达下一代Feynman架构路线：
跳过台积电N2，直接上A16（1.6nm 级）工艺，预计2028下半年量产；
使用用SoIC‑3D芯粒堆叠、CoWoS‑L、CoPoS面板级封装，配套定制HBM、深度绑定GPU侧CPO光互联；
2028年接替Rubin/Rubin Ultra平台。