#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#
小米除了O3，另外发的O100和D100其实都很值得细看。拿O100举例，一颗大模型专用的AI芯片，做到了1.22TB/s带宽，还是放在移动设备上，这就轻松跟传统旗舰机的AI能力拉出了代差。晶圆级垂直堆叠技术放出来跟小米自己搞了一个移动端侧的HBM有什么区别[二哈]

这两年业内手机业务都在想办法跟AI靠，小米这次是从硬件底层开始打通自己的手机AI能力。拿O100原型机的设计思路来看，让O100和主芯片O3协同发挥，再配合小米自己的系统软硬件深度协同调教，最终呈现的端侧AI能力就很难被传统旗舰追赶