#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 端侧AI运行大模型，内存带宽直接影响响应速度和模型规模。小米玄戒O100将Logic die与DRAM die垂直堆叠，在6nm制程下实现1.22TB/s内存带宽，模型输出达到每秒330 Tokens。

这次同时发布的三款芯片覆盖个人终端、AI加速和智能驾驶，小米自研芯片的产品布局已经逐渐清晰。O100计划明年商用，后续量产表现、功耗控制以及实际搭载场景，将决定这项技术能否真正转化为端侧AI体验[并不简单]