近期荣耀WIN系列手机因导热凝胶问题引发数码圈讨论，不少用户拆机后发现，对外送出的媒体评测样机风扇区域带有导热凝胶，普通消费者买到的量产机型却直接取消了这一配件。

品牌相关产品经理对此作出回应，称经过实测验证，该位置的导热凝胶实际增益有限：开启内置风扇时提升微弱，关闭风扇日常使用还会造成机身局部积热烫手，因此量产版本直接取消凝胶，改用金属螺柱传导热量，同时表示导热凝胶并非越多散热效果越好。

不少数码网友对此解释存有疑问，认为“减少凝胶用量”和“直接完全取消”是两种不同方案，品牌并未说明是否测试过薄涂、减量凝胶的折中方案。

有网友提出更直观的解决方式：如果品牌确实完成了完整数据验证，不妨放出评测样机与量产机同环境对比实测视频，同步展示温控、功耗、帧率一镜到底实测数据，直观证明无胶方案散热表现更优；仅依靠文字解释配件取舍，很难打消消费者心中的疑虑。