【#芯片新创Kepler亮相#：利用 FeRAM 与 3D 堆叠突破 AI 内存瓶颈】Kepler Computing 宣称其可提供带宽接近 SRAM、容量优于 SRAM 乃至 HBM 的内存方案，同时还无需 EUV 光刻设备。
IT之家
【#芯片新创Kepler亮相#：利用 FeRAM 与 3D 堆叠突破 AI 内存瓶颈】Kepler Computing 宣称其可提供带宽接近 SRAM、容量优于 SRAM 乃至 HBM 的内存方案，同时还无需 EUV 光刻设备。