集邦咨询先进封装专题：CoWoS、玻璃基板

台积电CoWoS‑L至少维持AI大芯片主流封装地位至2028年；TGV玻璃基板是中长期演进方向，但短期受翘曲、良率制约；TGV玻璃基板首先突破的赛道是NPO光引擎载板。

一、CoWoS‑L为什么到2028年依旧是AI大芯片主流封装

1、背景：AI芯片die持续做大、单颗芯片搭载HBM数量不断增加；老版本CoWoS‑S硅中介层受光罩曝光尺寸约束，物理上已经很难支撑更大规格的异构集成。

CoWoS‑S：最多2颗计算芯片 + 8颗HBM；适合规模相对偏小的ASIC（微软 Maia200）；

CoWoS‑L：嵌入硅桥Si‑Bridge，可以支持更多HBM；英伟达、AMD新一代GPU已经导入；Meta、AWS、微软自研ASIC计划2027年起大规模上CoWoS‑L。

2、产能：台积电CoWoS整体产能扩张速度有限；虽然Intel EMIB‑T会拿到一部分外溢订单，但整体份额很难快速冲击台积电，因此行业判断CoWoS‑L的主流地位至少维持到2028年。

3、成本：CoWoS‑L更大尺寸中介层，直接推高单颗芯片封装成本；也是产业链积极寻找玻璃基板替代路线的直接动因。

二、TGV玻璃基板的现实瓶颈（翘曲、良率两大硬卡点）

玻璃基板理论优势：低热膨胀系数、高频信号损耗更低，适合高密度高速互连；可以走面板级大尺寸生产，长期具备降本想象空间。

但是当下工程层面障碍非常明确：

1、翘曲问题没有彻底解决：玻璃原片本身热膨胀低，但后续RDL重布线、多次高温制程之后，多层金属薄膜与玻璃之间应力仍然会引发基板翘曲；翘曲会直接造成后续芯片贴片时对位偏移、虚焊；

2、TGV通孔与金属填孔良率短板：激光打孔之后的通孔清洗、无空隙铜填充是工艺难点；一旦通孔内部出现空隙，高速信号传输会出现异常；

3、整套供应链尚未成熟：从特种超薄玻璃母片、激光打孔设备、电镀、重布线，整套产业链还处在中试阶段；海内外（康宁、肖特、Absolics、国内沃格、京东方）都以送样验证为主。

三、TGV玻璃基板落地顺序：优先NPO光引擎载板，而非AI大芯片中介层

1、第一阶段（2027‑2028优先突破NPO光引擎载板）

NPO光引擎上面集成激光器、调制器、PIC光子芯片；单块载板尺寸不大；对TGV的通孔密度、面板尺寸要求，显著低于GPU的大尺寸玻璃中介层；所以NPO光引擎载板会是TGV玻璃基板最先落地的细分赛道，这也是现阶段国内厂商集中发力的方向。

即使NPO方向，2027依旧以样机、小批量试单为主；大规模放量大概率后移至2028以后。

2、第二阶段（2029以后远期目标）

尝试向GPU大芯片玻璃中介层演进，用来对标CoWoS硅中介层；该方向难度最高，商业化时间远。