进入骁龙峰会第二天，高通今日正式宣布推出第二代骁龙音频平台至尊版，进一步拓展音频可穿戴设备的体验边界。该平台集先进的骁龙畅听技术、终端侧AI、以安全为核心的云连接智能，以及集成式超低功耗 Wi-Fi 6E 于一体。能够主动理解用户需求并实现无缝响应，同时持续提供消费者所期待的卓越骁龙畅听音频体验。

第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的显著跃升，与前代平台相比，AI 能力提升高达 2 倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低高达 40%、平台尺寸缩小高达 30%，助力 OEM厂商打造响应速度更迅速、始终在线的个人 AI 体验，包括配备摄像头的终端形态

此外，借助超低功耗 Wi-Fi 6E 支持的云端直连能力，骁龙畅听应用与智能体进一步拓展了音频可穿戴设备的边界，可接入AI助手、服务、内容和体验，并支持持续演进。

第二代骁龙音频平台至尊版将先进的骁龙畅听技术与AI驱动特性相结合，能够基于用户状态、设备情况和周围环境的变化持续感知并智能调整。

· 高通 aptX Lossless无损音频技术旨在带来丰富细腻、极具沉浸感的高品质音频体验。

· 高通扩展个人局域网（XPAN）技术将连接范围扩展至传统蓝牙覆盖范围之外，跨终端带来更加无缝、不间断的音频体验。

· AI增强音频技术包括全新第五代高通自适应主动降噪（ANC）技术，高通 cVc 回声消除和噪声抑制技术，以及对先进多麦克风架构的支持。这些技术旨在提升降噪效果、语音拾取能力和人声清晰度，从而在各种环境中实现更清晰的对话体验，并实现与AI助手更可靠的交互。

· 骁龙音频感知解决方案采用创新麦克风和算法提供智能音频能力，帮助终端更准确地感知人声和周围环境声音，从而实现更丰富的语音拾取、更清晰的沟通体验和响应更迅速的AI交互。

第二代骁龙音频平台至尊版支持广泛的产品形态，包括耳塞、头戴式耳机、开放式和混合式音频设计、配备摄像头的耳机、音频眼镜以及未来的多模态可穿戴设备。为进一步加速创新，第二代骁龙音频平台至尊版参考设计将帮助OEM厂商加速下一代个人AI终端从原型设计、验证到商业化落地。

在 2026 骁龙峰会上，Cleer 率先展示了基于骁龙畅听平台，融合音频、视觉和 AI 能力的新型智能音频可穿戴设备。该概念产品展示了骁龙畅听平台如何突破传统音频可穿戴设备的边界，将感知延伸至用户周围的世界，为新一代智能体验开辟全新可能。

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