【#先进逻辑、HBM、先进封装AI三需求狂抢晶圆# 】

AI通过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径，推升12英寸矽晶圆消耗量，过去矽晶圆厂规划产能时，未充分纳入的新需求快速浮现，成为2026年～2028年矽晶圆供需转紧的重要推手。
法人分析，第一大需求来自先进逻辑。随AI GPU、ASIC晶粒面积大型化，加上制程快速向5nm、3nm及2nm推进，先进制程投片量同步扩张。http://t.cn/AXW3oK0V