【大模型芯片X7 Ultra发布】10月29日，以大模型运算需求为设计起点的芯片X7 Ultra对外发布。基于量产智驾大模型实测，该款芯片释放700 TOPS（每秒万亿次运算）大模型算力，NPU（神经网络处理单元）计算利用率达到98.7%，内存带宽消耗下降80%，推理能效提升100%，可支持部署的模型参数量提升约10倍。
芯片设计企业新芯航途（苏州）科技有限公司首席执行官李宗霖介绍，当前部分AI大模型约半年完成一轮迭代，而整车开发周期约3至5年，用户用车周期则更长，模型与汽车产品的迭代节奏不匹配。芯片设计若未预判模型架构变化、预留算力和存储资源，后续车辆升级可能遇到性能瓶颈。
基于此，新芯航途确立“模型定义芯片”技术路线，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。截至目前，该企业X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。
发布会上，新芯航途产业合作伙伴Momenta 首席执行官曹旭东表示，高级别自动驾驶需要百亿至千亿参数规模的模型作为支撑，这给芯片功耗、车规可靠性与成本控制带来多重挑战，而通用芯片难以兼顾，唯有从大模型需求出发定义的芯片，才有望破解这一“不可能三角”。相较通用芯片，此类芯片性能可提升10倍，支撑自动驾驶能力进阶，并推动机器人及更多物理AI应用场景取得突破。据悉，Momenta将基于X7 Ultra芯片支撑，发布R7 Ultra世界模型。（记者 何宇）#XHEART正式发布大模型芯片X7Ultra##Momenta预告R7Ultra世界模型#