TrendForce梳理CoPoS_新浪新闻

长庚星夜君

26-06-14 19:27 微博认证：投资内容创作者

TrendForce：整个CoPoS供应链梳理

发布于上海

浩牛哥：

下一代先进封装CoPoS深度解析：替代CoWoS趋势+工艺+全产业链梳理一、技术定位与替代逻辑 CoPoS是CoWoS迭代升级的下一代先进封装，核心变革是将硅中介层替换为玻璃中介层，搭配TGV玻璃通孔实现互连，μBump、IC载板等结构保持不变。台积电已将CoWoS中介层尺寸扩容，短期延缓替代节奏；行业预测202

2026-05-31 15:51:45

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twyes：

台湾半导体不是只有台积电强，是一大群都强我常说台湾的半导体是又强又多又密 (这也是我一直看不起韩国半导体的原因，三星+海力士加起来都不到台湾的30%) (虽然这样讲，但韩国半导体已经是世界前缘了，但还差台湾很多) 以台积电的全球第一封装技术CoWos来讲，供应链几乎全部来至台湾台积电下一代

2026-04-27 18:38:19

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财联社APP：

【台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标】《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P

2026-01-29 09:00:50

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拾麦者说：

先进封装下一站：玻璃基板加速放量（完整产业链+17家受益公司名单）一、行业核心背景：CoPoS成为下一代先进封装主流路线 1.1 行业重大事件台积电明确下一代先进封装路线，计划在嘉义搭建CoPoS试点产线，2026年6月完成产线建设。当前AI芯片光罩尺寸不断扩大，传统12英寸圆形硅晶圆面积见顶，叠加高算

2026-05-11 16:22:43

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武汉私幕女侠：

AI大模型、云计算和数据中心建设持续爆发，直接带动算力芯片需求一路狂飙，整个产业链都在“抢产能、赶进度、提性能”。从最前端的芯片制造、存储、封装，到PCB、光通信等配套硬件，全链条都处于高景气、高增长、技术快速迭代的阶段，也是最确定的主线之一。一、先进制程：2nm时代开启，国产代工受

2026-05-20 09:05:45

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大户钉子哥：

【玻璃基板封装】（TGV技术）6家主要上市公司 1. 沃格光电（603773.SH）— TGV全制程全球龙头核心定位：最纯正TGV玻璃基板龙头，全球唯三掌握玻璃薄化→TGV成孔→PVD镀铜→多层线路全制程量产能力的企业。客户：芯片基板送样英伟达、英特尔、华为；1.6T光模块玻璃基载板小批

2026-05-21 23:39:47

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六A荷：

超快激光（TGV玻璃通孔+M8/M9高端PCB微孔）产业链个股按照文章三个核心验证标准整理：①超快激光成熟工艺 ②对接台积电CoPoS玻璃基板产线验证/送样 ③玻璃基板、高阶PCB客户从样机进入批量订单，分为四大类：台积电验证线、已批量订单出货、PCB微孔mSAP配套、上游超快激光光源一、已向台积电交付

2026-06-12 07:54:14

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价值投资掌门人：

掩膜板概念股梳理一、事件催化背景据2026年6月11日郭明錤当日即时产业分析报告，台积电CoPoS（面板级玻璃基板先进封装）预计2028下半年正式放量量产。CoPoS技术可承载掩膜（光罩）尺寸上限提升至原有9.5倍，解决当前CoWoS硅中介层光罩尺寸瓶颈；英伟达下一代Feynman AI GPU将作为首款大规模采用C

2026-06-12 16:28:39

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短线惊鸿：

台积电CoPoS技术推进，先进封装产业链近期台积电官宣加速建设CoPoS试点产线，以玻璃基板+TGV（玻璃通孔）替代传统硅中介层，推进AI先进封装技术迭代。这一方向被视为AI先进封装的重要发展路径，产业链相关环节的国产配套企业关注度有所提升，本文基于公开信息一、技术背景：CoPoS的核心逻辑 Co

2026-04-18 15:43:12

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渡势行：

🚨 台积电先进封装路线图生变！CoPoS“跳票”两年，CoWoS喜提“超长待机” 半导体封测圈炸锅了！台积电最新的先进封装版图正在经历一场“大地震”，原有的市场预期被彻底打乱。对于供应链和科技巨头们来说，这无疑是一次重大的战略洗牌。 📌 划重点：台积电封装四重奏最新动向 🔴 CoPoS

2026-04-20 15:47:50

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