台积电CoPoS技术推进，先进封装产业链
近期台积电官宣加速建设CoPoS试点产线，以玻璃基板+TGV（玻璃通孔）替代传统硅中介层，推进AI先进封装技术迭代。这一方向被视为AI先进封装的重要发展路径，产业链相关环节的国产配套企业关注度有所提升，本文基于公开信息
一、技术背景：CoPoS的核心逻辑
CoPoS（基于玻璃基板的先进封装），核心是用玻璃基板替代硅中介层，搭配TGV技术实现高效互联，相比传统方案，在成本、散热和大尺寸适配性上具备潜在优势，是当前先进封装技术的重要探索方向，也是台积电重点推进的技术路线之一。
二、产业链企业梳理（按环节划分）
1. 玻璃基板与TGV材料环节
- 沃格光电：布局TGV全流程产业化，已建成10万平方米产线，送样光模块，是玻璃基板环节的直接供应商之一。
- 凯盛科技：超薄玻璃（UTG）领域龙头，同时推进半导体封装玻璃基板的研发，是玻璃基板潜在量产玩家。
2. 制程设备环节
- 帝尔激光：TGV激光钻孔量产设备供应商，已向面板级客户出货，设备是CoPoS产线的必备环节。
- 德龙激光：激光微孔、玻璃切割设备领域企业，TGV钻孔与开槽设备技术成熟，为面板、封测厂供货。
- 芯碁微装：面板级LDI光刻设备龙头，设备适配CoPoS大尺寸面板曝光需求，已进入长电、通富微电供应链。
3. 封装基板环节
- 深南电路：国内5nm FC-BGA载板量产企业，供货英伟达、AMD等客户，是CoPoS底层基板的核心供应商。
- 兴森科技：国内ABF载板量产企业，绑定台积电生态，是CoPoS底层基板的主力供应商之一。
4. 制程耗材与配套环节
- 飞凯材料：临时键合材料已打入台积电供应链，是国内少数通过认证的企业，为玻璃基板制程提供耗材配套。
- 彩虹股份：T1200高端碳纤维实现量产，原丝自给率较高，产品在军工、航空领域占比高，为先进封装提供结构材料支撑。
本文仅为产业链信息梳理，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需理性。
