台积电准备全面量产"面板级封装(PLP)“半导体

 1, 台积电即将使用"面板级封装(PLP)“这一下一代半导体封装技术，与三星电子正面交锋。PLP可以显著提升AI芯片制造的生产力，而随着台积电加紧准备量产，与率先进入市场的三星电子展开领导权争夺已不可避免。

 2, 位业内人士表示:“不仅三星电子和台积电，全球外包半导体组装测试OSAT)公司也大量涌入PLP过程市场，“并补充称“伴随激烈竞争，市场增长也可预期"。  

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