先进封装的下一个时代是面板级封装，是否从未有人质疑过晶圆封装为什么一定要是圆形的，方块状行不行？如果可以，那么面板级封装就是先进封装的下一个时代。现在的先进封装解决的是把GPU、CPU、HBM、I/O、光电器件、电源管理、缓存、互连结构整合成一个系统。未来随着AI芯片越来越大，封装就越像造一块小型主板。当封装需要装载的需求不断提升而开始像主板一样大放大面积，圆形晶圆就不再是最优载体，矩形面板就会成为下一代先进封装的重要方向。这条微博可以给我的爱好者们作为下一个技术节点剧透。