再Call玻璃基板TGV，产业化进入导入关键节点　

产业链反馈，AI芯片需求强劲带动下，台积电除加速扩大COWOS产能，将携手ABF载板大厂Ibiden、面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代先进封装，玻璃基板领域布局加速　

此外，近期台积电、英特尔、三星、京东方等行业龙头持续推进，今年到明年将是玻璃基板产业化导入关键节点。　

设备先行。玻璃基产业化过程中，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片等环节空间。设备方面，激光钻孔、电镀、检测、曝光等为核心环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。#微博股票[超话]#