这是台积电首次公开玻璃基板的技术应用进程，也标志着先进封装的战场正式从传统晶圆级向面板级演进。
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这是台积电首次公开玻璃基板的技术应用进程，也标志着先进封装的战场正式从传统晶圆级向面板级演进。