LG Innotek扩产FCBGA基板_新浪新闻

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26-06-17 14:51 微博认证：微博美股官方账号

LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板 http://t.cn/AXaYHBwD

发布于北京

智慧芯片案内人：

苹果18系列中大概率会加入可变光圈摄像头。可变光圈主要的供应商是LG Innotek，富士康，立讯和舜宇。多家厂商都曾经采用过可变光圈，包括三星，索尼，华为，小米，荣耀和努比亚。但一直没有形成很好的口碑，成本却增加不少。我个人对这个功能有偏爱，树林中拍太阳，夜晚拍路灯，带来的星芒体验确实

2025-10-16 07:58:00

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新浪科技：

【#供应商或已开始为iPhone全面屏做准备#】LG Innotek 是 LG 旗下的材料及组件公司，目前正在为苹果供应相机模组等关键部件。前几天还有供应链消息称，苹果 iPhone 16 Pro 也将采用四重反射棱镜，LG Innotek 将成为果链大赢家。 THE ELEC 援引业内人士的消息称，LG Innotek 已开始开发屏下摄像头（UPC

2023-12-06 16:42:32

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sunniton：

苹果将于 2027 年 iPhone 诞生 20 年之际推出无灵动岛无刘海的 iPhone[思考][思考][思考]有消息称苹果的供应商 LG Innotek 已开始研发没有可见摄像头镜头孔的“屏下摄像头”(UPC)，此举就是为了为苹果 iPhone 全面屏的实现做准备

2023-12-06 21:00:12

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我是老莱：

#iPhone16[超话]# TheElec 消息，LG Innotek 将为 iPhone 16 Pro 系列提供首批四棱镜技术镜头模组。第一批库存用完后（预计在第四季度左右），苹果还将使用二级供应商富士康和 Cowell 来生产四棱镜镜头模组，以降低成本。与此同时，预计夏普预计不会为今年推出的任何 iPhone 提供任何相机模块。所

2024-08-26 19:47:55

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集微网官方微博：

【#LG Innotek在越南扩产封装基板#】#LG##封装基板# 近日，韩国PCB与封装基板龙头LG Innotek正式敲定越南海防厂区扩建项目，通过海外建厂扩充半导体封装基板产能，应对全球市场持续紧缺的供货现状，项目落地将改变全球基板供给格局。 http://t.cn/AXXomRZ4

2026-06-05 19:15:06

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一图复盘尚：

$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技为寒武纪提供的产品主要是 ABF 载板以及 FCBGA 封装基板。ABF 载板是高端芯片封装的关键材料，也是 AI 芯片封装的核心耗材，兴森科技已实现 8 层 ABF 载板量产，其低层板良率超 90%、高层板 85% 。而 FCBGA 封装基板则主要应用于 CPU、GPU 等芯片领域，兴森科技该产品

2025-08-27 11:52:06

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老哥整盘：

兴森科技凭借“存储芯片+CSP基板+FCBGA基板”的多元业务布局，书写着属于自己的辉煌篇章，而其年报中扭亏为盈的亮眼成绩，更是吸引了无数投资者的目光。#财经观察官#

2026-05-24 10:33:48

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遂昌快活林：

$兴森科技(sz002436)$表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右。按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单。珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量

2024-06-27 06:48:50

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苏州发布：

【#年产值超20亿苏州又一企业项目开业#】近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。项目总占地面积45亩，建筑面积4万平方米，整线配备全球领先的高端设备，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。

2025-06-13 13:00:00

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龙头小师妹：

通富微电砸15亿干先进封装，2024年直接上产线。长电科技拿下单子，华为海思的芯，现在靠它封。兴森科技跟中芯国际绑一块了，FCBGA基板，卡脖子的地方，它硬啃下来了。深南电路产能猛涨40%，客户排队等货。晶方科技拿国家补贴，Chiplet新方案快出来了——这玩意儿，以后芯片不是单打独斗，是组

2025-09-22 07:13:18

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遂昌快活林：

#a股# $兴森科技 sz002436$ 【兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段】 002436兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超

2024-09-07 14:33:32

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峰哥趋势：

“兴森科技：多元业务齐发力，逐浪科技新赛道” 在科技飞速发展的当下，兴森科技宛如一颗璀璨的明星，在光模块、FCBGA封装基板以及存储芯片等多个关键领域熠熠生辉，展现出强大的发展潜力与市场竞争力。近期，戴尔科技集团掌舵人迈克尔•戴尔在一场备受瞩目的公开活动中，抛出了一个震撼业界的预测

2026-04-13 18:40:40

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