【最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍】当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的极细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与管理》上。
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