外媒近日爆料，号称安卓最强 2nm 芯片的高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 正在测试类三星 HPB 散热方案，实测散热效果未达预期，表现不及搭载同款技术的三星 Exynos 芯片。

HPB 全称为 Heat Path Block，是三星首发于 Exynos 2600 的散热技术，通过铜基散热块直接接触处理器核心，依靠铜的高导热性快速导出芯片热量，从而降低核心温度、稳定性能释放。

现有测试数据显示，这款新旗舰芯片满载时的高功耗特性并未改变，但在典型游戏负载下，能效水平已有显著提升。测试基于常规手机形态、WQHD+ 1440×3200 分辨率等通用条件开展，最终量产机型的实际发热与性能表现，还会受机身具体散热设计细节的影响。