玻璃基板：先进封装迎来0到1的技术革命！

先进封装是当下半导体升级的核心方向，玻璃基板就是封装环节的革命性新材料，被业内称作基板赛道的0到1创新，长期成长潜力远超传统显示玻璃业务！

玻璃基板拥有优秀的电气性能，热膨胀系数和硅芯片高度匹配，散热能力突出，可以完美解决传统有机基板容易翘曲、布线精度不足的行业痛点，是下一代先进封装的最优备选材料。2026年被业内定义为玻璃基板商业化验证元年，台积电CoPoS封装技术的试产线已经建成，业内普遍预判，2至3年就能实现规模量产，英特尔、三星、京东方等国内外大厂同步布局研发，预计2028年行业会进入加速渗透期！

这条赛道叠加了先进封装迭代、AI算力扩容、国产替代三重红利，未来的成长爆发力，会远远超过传统玻璃业务。现阶段行业处于技术送样验证阶段，龙头企业提前完成工艺储备，后续量产落地之后，业绩弹性值得长期关注！

产业链核心企业划分

基板材料厂商：沃格光电、京东方、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份

生产激光设备：帝尔激光、英诺激光、德龙激光、大族激光

精密加工环节：天承科技、博杰股份