京东方打响“光进铜退”突围战！成立CPO攻关组，跨界AI算力底座
在AI大模型狂飙突进的今天，算力集群的“高速公路”正面临前所未有的拥堵。当智算集群由万卡向十万卡级演进，传统铜互连在带宽、延迟和功耗上已逼近物理极限，“光进铜退”不再是概念，而是迫在眉睫的产业刚需。
就在7月3日，面板巨头京东方（BOE）向资本市场投下了一枚重磅炸弹：公司已正式成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO（共封装光学）技术攻关项目组，联合生态伙伴全面加速前瞻技术预研。这标志着京东方正从传统显示龙头，加速蜕变为AI算力基础设施的核心玩家。
剑指CPO：玻璃基板或成下一代“光电底座”
随着短距光互连技术升级，可插拔光模块正不断向CPO（共封装光学）演进。而玻璃载板凭借超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗及透明介质等天然优势，被业界视为未来光电融合的最佳底座。
京东方在投资者关系活动中明确表示，公司在显示产业长期积累的玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，将直接赋能光互连与CPO技术研发。目前，京东方已在玻璃通孔（TGV）开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。
值得注意的是，京东方正稳步推进相关产能建设。资料显示，其设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线，计划于2026年上半年实现全自动化设备通线，届时将产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
在光源端，京东方旗下华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，为CPO技术提供了关键的光源保障。
强强联手：与康宁合作进入实质性攻坚阶段
单打独斗难以撬动万亿级AI算力市场，京东方选择了与全球材料巨头康宁（Corning）深度绑定。
今年5月，京东方与康宁签署战略合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、光互连应用等领域。7月3日的最新披露显示，双方合作已全面迈入实质性阶段，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来将按季度确认进展。
这一合作被市场解读为“卡位AI产业链”的关键一步。京东方与康宁的联手，意味着其有望凭借“玻璃基封装+Micro LED光互连”的双轮驱动，切入全球顶级AI算力供应链。
第N曲线：三大创新业务首度同台亮相
在7月2日举办的2026京东方投资者日上，公司围绕“第N曲线”战略，首次将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务同台亮相，向资本市场全面展示了从显示主业到高附加值新赛道的成长逻辑。
董事长陈炎顺在会上定调：京东方将以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透。
市场空间：千亿级蓝海正在开启
京东方的前瞻布局，正踩中全球半导体与光通信产业的下一个风口。
光互连市场：花旗研报测算，2025年至2028年全球光互连市场规模将从220亿美元飙升至920亿美元，三年复合增长率高达65%。
CPO/NPO市场：TrendForce预估，该市场规模将从2025年的约1亿美元，激增至2030年的超390亿美元。
玻璃基板市场：Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年将突破320亿美元。
从面板周期股到AI算力核心标的，京东方正在经历一场深刻的估值逻辑重塑。随着CPO与Micro LED攻关组的成立以及与康宁合作的实质性落地，这家“屏王”在AI时代的“追光”之路，才刚刚按下加速键。