MEMS压电微泵属于微型主动液冷/气冷方案，技术实验室可行，但商业化初代机型优先避开水泵类主动流体方案。

初代量产版本优先采用成熟、高可靠、易量产的封装无源优化方案稳住良率与成本[封装端三重散热思路（陶瓷复合 + 热感知分区 + 布局布线）]；
等到产品迭代2代、3代，功耗进一步提升、市场愿意承担更高成本之后，才会导入MEMS微泵这类高上限主动微流体散热方案。

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