【 #全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 】24日，小米集团发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹对中新网表示，玄戒O100是小米自主研发设计的AI加速芯片，采用业界最先进的端侧AI近存计算架构，是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。
朱丹介绍称，在玄戒O100上，Logic die和DRAM die通过混合键合技术、经高温键合实现超高带宽的连接——通孔可以做到0.7微米的超小尺寸，pitch做到1.4微米。在这种情况下，连接密度极高，带宽也可以做得超大。
朱丹说，玄戒O100是小米面向AI Agent时代的重要技术探索，内存带宽高达每秒1.22TB，模型输出达到每秒330 Tokens，是现有旗舰手机带宽的近16倍，“确实很先进”。据悉，玄戒O100将于明年正式投入商用。http://t.cn/AXppJFXB