#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#这真是一个好消息:小米玄戒O100登场,全球首款6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片。把计算和内存晶圆垂直堆叠,破解端侧AI“内存墙”瓶颈。
查了一下资料,这伙计带宽达到1.22TB/s,是旗舰手机的16倍,大模型推理速度大幅提升,本地运行大模型更流畅。
原本服务器级的先进封装技术落地端侧,明年投入商用,和另外两款自研芯片一起,夯实人车家全生态AI算力底座。
发布于 上海
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