#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#半导体封装技术迎来里程碑，6nm工艺实现晶圆级垂直堆叠，区别于普通小芯片拼接。整片晶圆完成高精度键合再切割，工程难度拉满，攻克晶圆翘曲、良率等行业难题。技术落地之后，会赋能手机、智驾、机器人等众多算力密集场景。
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