【#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#，小米玄戒O100正式官宣】8月24日，小米在北京玄戒芯片技术沟通会上正式发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。其中，玄戒O100作为行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片引发关注。
据介绍，玄戒O100是专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，实现业界领先的1.4微米键合间距。芯片内部包含258万个键合节点，将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU计算晶圆垂直堆叠融合。区别于传统晶圆切割为裸片后再逐片封装的路径，WoW技术将完整晶圆直接高精度对准键合，再切割为独立3D芯片。
带宽方面，玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽，是主流旗舰手机的16倍。数据连线从传统POP封装的96路扩展至28672路，实现近300倍的数据通路提升。端侧推理速度最高可达330Tokens/s。该芯片已申请15项专利，其中4项发明专利已获授权。http://t.cn/AXppJFXB