#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#看完这颗芯片才懂，先进封装已经成为芯片竞争主战场。全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片落地，混合键合工艺加持，数十万级键合节点，数据通路暴涨。以往只有服务器才能拥有的高带宽，现在可以下放消费级终端，改变终端AI发展格局。
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