#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#芯片性能的下一个方向，是“向上堆叠”。全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片发布，区别于传统封装拼接，整片晶圆面对面键合，互联密度实现量级提升。超高带宽补齐端侧AI最大短板，不再受制于云端，未来手机、终端设备可以本地流畅运行更大参数的AI模型，期待技术落地后的实际体验。
发布于 山东
智障妹纸
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#芯片性能的下一个方向，是“向上堆叠”。全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片发布，区别于传统封装拼接，整片晶圆面对面键合，互联密度实现量级提升。超高带宽补齐端侧AI最大短板，不再受制于云端，未来手机、终端设备可以本地流畅运行更大参数的AI模型，期待技术落地后的实际体验。