#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#垂直堆叠算是芯片发展一条很关键新路线。相比传统封装拼接，晶圆级键合带来带宽提升，有效缓解端侧AI的内存瓶颈。技术参数看着很亮眼，但实验室成果到量产商用，中间还有散热、良率不少现实难题。技术突破值得肯定，后续还是要看实际落地之后的真实表现。
发布于 北京
传递公益正能量