#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#不要把6nm晶圆级垂直堆叠简单等同于普通芯片堆叠。普通封装是切好芯片再拼，它是整片晶圆先键合再切割，互联密度提升数百倍。技术门槛天差地别，这次实现全球首个落地，标志国内芯片架构创新能力迈上全新台阶。
发布于 江西
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